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怎样才能降低成本，真正拥抱云计算？

　　用云原生的方式把所有应用程序重写一遍，让开发的软件和云天然集成在一起，发挥出云的最大价值。

　　程序员都知道一句名言：不要重新发明轮子。但当新老技术交替时，这句话就不适用了，技术更迭的历史就是不断重新发明轮子。

　　从 1992 年到现在的将近 30 年里，在应用程序基础架构领域占统治地位的是 J2EE，也就是 JAVA，我们是不是用 JAVA 把之前的C、C++、PHP、Fortune、Pascal、ObjC 等等语言写的应用程序重新都写了一遍？这个过程中产生、造就了很多伟大的公司。

　　在云计算的时代，历史将再次重复，所有应用程序也将用云原生方式重写一遍。

　　有什么价值？两个月前，美国一家叫 SnowFlake 的公司上市了，现在的市值超过 700 亿美金，让巴菲特 54 年以来第一次参与打新。这家公司的业务就只是做数据仓库，但为什么它这么值钱？因为它是云原生的。

　　云原生定义了一条能够让应用最大程度利用云的能力、发挥云价值的最佳路径。可以非常坚定地讲，未来所有的应用都会长在云上。应用软件不会在运行在 PC 机上，不会运行在你的手机上，也不会运营在数据中心的服务器上，全部都会在云上。

　　从“技术驱动”到“业务驱动”

　　云原生让云的价值回归到业务本身

　　云原生是一个泛化的概念，这些应用可以是一个网站，也可以是一个庞大的电商，也可以是任意的计算任务、函数等，目标都是为了支撑业务部门。

　　云原生拥抱的是开发人员，帮助的是业务部门，是企业技术中台的重要支撑和关键组成部分，带来由下至上的创新，组织架构从“技术驱动”到”业务驱动”，从“传统型组织”到“敏捷型组织”的转变。

　　敏捷型组织不再有职能部门，只有业务部门，每个业务部门背后有很多服务单元，组织的技术架构变成业务导向的微服务架构。配合 DevOps 等流程和工具，企业可以摆脱开发和运维的束缚，把精力全部关注在业务上。

　　业务本身才是云计算的价值和意义
 

　　众所周知，云计算已经不是一个新概念了。在云计算的下半场，资源层已经云化，而应用层的云化才刚刚开始。

　　对于上层应用的厂商来说，拥抱云计算最大的困难不是搭建云平台，而是应用迁移上云。具体有多困难？

　　从时间上来说，要先计划周全，尽量不干扰到日常业务的开展；员工要培训，怎么迁移要咨询，迁移工具要调试和使用，跟迁移工具的提供商要磨合，要开会；迁移后还有漫长的运维和优化。整个流程走下来，可能还没迁移完，公司先给搅黄了。

　　再说财务成本。第三方迁移工具，CloudEndure、Racemi 、Zerto 、AppZero、Attunity 哪个都不便宜；几千个工作小时的内外部迁移工作量，对应的都是工资开支。根据 AWS 的数据，每个服务器的平均迁移成本超过 1200 美元。

　　为什么会有上述困难？因为传统应用不是为云计算而开发的，导致迁移成本较高；就算迁移上云了，如果只是用虚拟化和重新部署的方式迁移，无法发挥云计算的弹性、高容错和高并发处理等优点。
 

不过，8 英寸晶圆也有着自己的优势，首先是拥有特殊的晶圆工艺，其次大部分折旧的固定资产成本较低，最重要的是对于产能要求不高的厂商而言更加经济。

　　如果要从产品上将 8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆区分开来，8 英寸晶圆主要用于需要特征技术或差异化技术的产品，包括功率芯片、图像传感器芯片、指纹识别芯片、MCU、无线通信芯片等，涵盖消费电子、通信、计算、工业、汽车等领域。12 英寸晶圆则主要用于制造 CPU、逻辑 IC 和存储器等高性能芯片，在 PC、平板电脑和移动电话等领域使用较多。

　　因此，在传统的 IC 市场上，8 英寸和 12 英寸晶圆优势互补，长期共存。

　　近几年来，一方面由于 8 英寸晶圆厂设备老化，维修难度大且无新设备来补充，很多厂商陆续关闭 8 英寸晶圆厂。根据 SEMI 报告数据，全球 8 英寸晶圆产线数量在 2007 年达到最多 200 条，随后开始下降，到 2016 年减少到 188 条。另一方面由于 5G 应用拉动 8 英寸需求爆发，例如一部 5G 手机的电源芯片就比一部 4G 手机的电源芯片多，导致目前 8 英寸晶圆市场受惠于强劲的电源芯片和显示驱动芯片需求，产能长期供不应求，甚至出现涨价的情况。

　　大陆晶圆代工厂表现如何？

　　TrendForce 表示，先进节点和 8 英寸产能是晶圆代工行业竞争力的关键。那么大陆代工厂的实力表现如何？

　　在先进制程方面，纯晶圆代工厂中芯国际是领头羊，提供 0.35μm到 14nm 各节点的晶圆代工和技术服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS 射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术。

　　近日中芯国际联席 CEO 梁孟松博士在投资者调研会上表示，中芯国际 14nm 在去年第四季度进入量产，良率已经达到业界量产水准，第二代先进工艺n+1 正在稳步推进，目前在做客户产品验证，进入小量试产阶段。

　　与中芯国际实力相当的另一家晶圆代工厂是华虹集团，华虹集团旗下分为华虹半导体和上海华力两家厂商。其中，华虹半导体提供多种 1.0μm至 65nm 技术节点的可定制工艺，是智能化及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应的首选晶圆代工企业之一。上海华力则可以为厂商提供 65/55nm 至 28/22nm 不同技术节点的一站式芯片制造技术服务，生产的芯片产品涵盖基带处理器、图像传感器、中小尺寸液晶屏渠道芯片、触控屏控制器、无线连接、射频、无处理器、智能卡、机顶盒集成芯片、电源管理芯片和现场可编程门阵列等。

　　今年 1 月，华虹集团曾向外界透露最新进展，14nm FinFET 工艺全线贯穿，SRAM 良率已达 25%。

　　除中芯国际和华虹集团这两家以集成电路制造为主业有晶圆代工厂之外，国内还有武汉新芯、华润微电子、方正微电子、粤芯半导体、芯恩半导体等公司也有晶圆代工业务线。

　　2006 年成立的武汉新芯是国内首家采用 3D 集成技术生产图像传感器、存储器和 AI 加速器芯片的制造商，拥有 55 纳米低功耗逻辑，55 纳米射频以及 55 纳米嵌入式闪存技术。

　　华润微电子旗下的代工事业群华润上华从事开放式晶圆代工业务，提供 1.0μm至 0.11μm的工艺制程和特色晶圆制造技术服务，主要提供模拟 CMOS、BICMOS、射频及混合 CMOS、BCD、功率器件和 MEMS 等工艺。

　　方正微电子提供 0.5μm和 1.0μm的功率分立器件和功率集成电路等领域的晶圆制造技术。

　　2017 年成立的粤芯半导体能够提供 90μm至 0.18μm的平台工艺，主要生产模拟芯片、分立器件和图像传感器。

（编辑：菏泽站长网）

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