中端用户福利来了！手机内存可能10GB起步，为5G做足准备
发布时间：2019-11-06 08:33:30 所属栏目：推荐 来源：王翠银
导读：近日，三星于10月23日在美国举办了三星年度技术日，芯片是本次技术日的主角。其中三星推出最新的“多芯片封装” uMCP，该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储结合在一起。而且这些都基于1ynm工艺的最新24 Gb RAM芯片（1y是三星10nm级工艺的第二个增强
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