英特尔推至强FPGA可定制化设计计划
发布时间：2022-06-29 13:10:05 所属栏目：系统 来源：互联网
导读：英特尔公司高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜在2014 Gigaom Structure大会表示，英特尔在为业界提供领先的通用的至强处理器的基础上，扩展至更多的负载优化的产品，例如适合轻量级网络托管应用的、基于凌动处理器的系统芯片（SoC），针对高度并行计算
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英特尔公司高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜在2014 Gigaom Structure大会表示，英特尔在为业界提供领先的通用的至强处理器的基础上，扩展至更多的负载优化的产品，例如适合轻量级网络托管应用的、基于凌动处理器的系统芯片（SoC），针对高度并行计算的至强融核产品，以及针对超大规模环境的全新至强Broadwell-DE系列系统芯片。 英特尔的下一代创新处理器的设计可以通过全定制化的加速器来极大提升应用性能。通过整合至强处理器和兼容的FPGA到一个单独的封装里，其将与标准至强E5处理器实现插座（Socket）上的兼容。有了FPGA的可重编程能力，就能够在工作负载和计算需求发生波动的时候帮助改变算法。根据行业的基准测试，基于FPGA的加速器可以实现超过10倍的性能提升。 在ARM瞄准高密度微服务器市场的时候，英特尔也一直在推动低功耗服务器和开拓新的市场。这不作为英特尔公司第一款采用系统级设计的服务器芯片，Broadwell-DE高性能服务器芯片将以SoC形式整合在服务器主板上，而不是传统的插槽式安装。Broadwell DE芯片将于2014年下半年或2015年年初正式上市。 对于诸如Broadwell-DE这样的系统级服务器芯片，虽然有助于消除潜在的系统在成本和功耗方面的瓶颈，但是插槽式服务器芯片能够访问更多的内存和计算资源。Broadwell-DE芯片可配备各种的I/O控制器，并可根据实际需求针对存储类应用系统和网络类应用系统进行相应的调整。与英特尔公司其他提供低功耗、基于Atom的服务器芯片相比，Broadwell-DE芯片是一款运行速度更快的产品。Broadwell-DE芯片将采用14纳米工艺制造。 Broadwell-DE芯片的系统级设计将有助于减少一些总线接口并提升系统性能，但是在可靠性和功能方面的表现则略差，这就需要用户在实际应用中自行权衡利弊。在明年下半年，英特尔公司还将发布名为Grantley、基于Haswell微架构的至强服务器芯片。该公司还将在其服务器芯片中整合具有客户自有知识产权的模块，这将更易于实现芯片的定制化。 英特尔公司的服务器芯片基本上都是在他们自己的技术基础上进行开发的，但是在过去的一年中，该公司已经大大加大了为诸如Facebook和谷歌公司等这样的大型数据中心客户提供其定制芯片业务的力度。处理器和芯片定制的程度随工作负载、数据中心的设计和功耗的不同而不同。 就在近日甲骨文和英特尔宣称双方已经合作研发出一款至强处理器产品——其计算核心能够随意开启或者关闭，时钟速率也能够经由甲骨文软件加以控制。这款至强E7-8895 v2 SKU由英特尔亲自调校，允许数据库巨头甲骨文在十五个计算核心中随时选择任意数量处理其代码，而Turbo Boost技术则负责调控各核心的时钟速率，从而保证未经使用的核心保持在低功耗状态。 这套方案的出现允许甲骨文在面对高强度工作负载时将全部处理资源投入运作当中，而在强度较低时将整套设备处于低功耗运行状态，这一切将显著降低能源消耗。此外，使用的核心数量越少，Turbo Boost模式所能实现的时钟速率也就越高，这一点二者实现了对特定类型的应用程序的优化。 虽然这三大功能特性——利用Turbo Boost调整时钟速率、使选定核心处于低功耗状态以及开启与关闭计算核心的能力——都曾经在以往的英特尔芯片当中出现过，但根据该公司的说法，将三者集中在一款至强产品当中这还是首次。 （编辑：菏泽站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
